在航空航天領域，可靠性意味著一切。HYP弘裕電鍍將深入探討電鍍金工藝為何成為航空航天插針連接器無可替代的選擇，解析其在極端環(huán)境下的四大核心優(yōu)勢：卓越的耐腐蝕性、穩(wěn)定的電氣性能、超強的耐磨性以及完美的焊接性。

目前，市面上的化學點鍍金有酸性鍍金和堿性鍍金是兩種主流工藝，各有優(yōu)缺點。而精密電子連接器對電鍍工藝的要求極高，需兼顧導電性、耐磨性...

鍍銠（Rhodium）和鍍金（Gold）是兩種常見的貴金屬電鍍工藝，但是兩者的電鍍成本確有一定的區(qū)別，弘裕電鍍提供鍍金、鍍銠以及復合電鍍層方案。

弘裕電鍍根據(jù)探針行業(yè)高精密性和特殊性電鍍要求，特開辟了針對探針鍍金的滾鍍BGA專用生產(chǎn)線，致力于解決探針行業(yè)的電鍍需求和難題。

隨著金價持續(xù)攀升，電子連接器的鍍金需求確實可能受到一定影響，在高可靠性、高頻、長壽命應用中，鍍金仍是不可替代的選擇。

滾鍍純鈀和滾鍍鈀鎳是兩種不同的電鍍工藝，主要區(qū)別體現(xiàn)在鍍層成分、性能特點、應用場景及成本等方面。